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직업적인 침수 금 PCB 회의 다 층 인쇄 회로 기판 Bluetooth 단위

직업적인 침수 금 PCB 회의 다 층 인쇄 회로 기판 Bluetooth 단위

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기본 정보
모델 번호.ZD-P034
기본 재료FR-6
인증RoHS 규제, CCC, ISO
맞춤형맞춤형
상태새로운
가공기술전해박
난연성 특성V0
단열재유기수지
유형경질 회로 기판
PCBA 테스트엑스레이, 아오이
운송 패키지상자에 ESD 보호 기능이 포함되어 있음
사양수천 개의 선택은 고객의 요구 사항에 따라 다릅니다.
등록 상표ZD
기원중국
HS 코드8512900000
생산 능력년 당 1000000 PCS
제품 설명
PCB 생산능력
층:1-40층
표면:HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/플래시 골드/골드 핑거 요법.
구리 두께:0.25온스 -12온스
재료:FR-4, 무할로겐, 높은 TG, Cem-3, PTFE, 알루미늄 BT, Rogers
보드 두께0.1~6.0mm(4~240mil)
최소 선 너비/공간0.076/0.076mm
최소 라인 간격+/-10%
외층 구리 두께140um(대량) 210um(PCB 프로토타입)
내층 구리 두께70um(대량) 150um(PCB 프로토타입)
최소 가공 구멍 크기(기계식)0.15mm
최소 가공 구멍 크기(레이저 구멍)