직업적인 침수 금 PCB 회의 다 층 인쇄 회로 기판 Bluetooth 단위
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기본 정보
모델 번호. | ZD-P034 |
기본 재료 | FR-6 |
인증 | RoHS 규제, CCC, ISO |
맞춤형 | 맞춤형 |
상태 | 새로운 |
가공기술 | 전해박 |
난연성 특성 | V0 |
단열재 | 유기수지 |
유형 | 경질 회로 기판 |
PCBA 테스트 | 엑스레이, 아오이 |
운송 패키지 | 상자에 ESD 보호 기능이 포함되어 있음 |
사양 | 수천 개의 선택은 고객의 요구 사항에 따라 다릅니다. |
등록 상표 | ZD |
기원 | 중국 |
HS 코드 | 8512900000 |
생산 능력 | 년 당 1000000 PCS |
제품 설명
PCB 생산능력 | |
층: | 1-40층 |
표면: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/플래시 골드/골드 핑거 요법. |
구리 두께: | 0.25온스 -12온스 |
재료: | FR-4, 무할로겐, 높은 TG, Cem-3, PTFE, 알루미늄 BT, Rogers |
보드 두께 | 0.1~6.0mm(4~240mil) |
최소 선 너비/공간 | 0.076/0.076mm |
최소 라인 간격 | +/-10% |
외층 구리 두께 | 140um(대량) 210um(PCB 프로토타입) |
내층 구리 두께 | 70um(대량) 150um(PCB 프로토타입) |
최소 가공 구멍 크기(기계식) | 0.15mm |
최소 가공 구멍 크기(레이저 구멍) | |