RF 및 마이크로파 전자 설계를 위한 이종 통합

Jun 25, 2023

이종 통합(HI)은 서로 다른 기능과 재료 구성을 가진 일련의 전자 부품을 하나의 컴팩트 시스템으로 결합하는 프로세스를 의미합니다. 특히 무선 주파수(RF) 및 마이크로파 애플리케이션에서 HI 기반 설계는 애플리케이션별 요구 사항을 염두에 두고 구현될 때 더 높은 기능 밀도와 더 나은 성능을 수용합니다. 도체, 저항기, 비아, 트레이스 및 브리지와 같은 통합 수동 장치(IPD)는 구성 요소가 결합될 때 결과적으로 성능 최적화를 담당하기 때문에 HI에서 중요한 역할을 합니다.

전자 설계에서 HI 및 IPD의 역할

HI 기반 설계의 IPD는 성능 및 제조 최적화 측면에서 무한한 가능성을 제시합니다. 예상할 수 있는 내용은 다음과 같습니다.

향상된 성능

다양한 재료와 기술을 통합하면 성능이 향상됩니다. 예를 들어, 갈륨비소(GaAs), 갈륨질화물(GaN), 실리콘(Si)과 같은 반도체 재료는 증폭기, 혼합기 및 발진기에 결합될 때 효율성과 전력 출력을 극대화합니다. 이 조합은 레이더, 위성 통신, 5G 네트워크와 같은 애플리케이션에 매우 적합합니다.

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